A maioria dos terminais eletrônicos precisa ser tratada superficialmente, a chamada galvanoplastia, por um lado, é para proteger o material da base da mola do terminal da corrosão; por outro lado, é para otimizar o desempenho da superfície do terminal e estabelecer e manter o contato entre os terminais. Interface, especialmente controle de filme. Em outras palavras, torna-se mais fácil alcançar o contato metal com metal.
A maioria das palhetas terminais são feitas de liga de cobre e geralmente são corroídas no ambiente de uso, como oxidação e sulfeto. O chapeamento terminal serve para isolar a palheta do ambiente para evitar a corrosão. O material de revestimento, é claro, não deve corroer, pelo menos no ambiente de aplicação.
A otimização do desempenho da superfície terminal pode ser alcançada de duas maneiras. Um é o projeto do terminal para estabelecer e manter uma interface de contato de terminal estável; a outra é estabelecer um contato metálico, exigindo que nenhum filme de superfície esteja presente durante a inserção. Pode quebrar.
A diferença entre as duas formas de ruptura da camada de filme e sem camada de filme é também a diferença entre o chapeamento de metais preciosos e o chapeamento de metais não preciosos. O chapeamento de metais nobres, como ouro, paládio e suas ligas, é inerte e não possui filme próprio. Portanto, para estes tratamentos de superfície, o contato metálico é&automático &.
A fim de garantir que o desempenho da superfície terminal não seja afetado por fatores externos, como contaminação, difusão de substrato, corrosão terminal, etc. Galvanoplastia não metálica, especialmente estanho e chumbo e suas ligas, cubra uma camada de filme de óxido, mas quando inserido, o filme de óxido é facilmente quebrado e uma área de contato metálica é estabelecida.
Além disso, para metais com baixa adesão, a base de cobre é geralmente usada para aumentar a adesão antes da eletrodeposição; a condutividade de matérias-primas, como ferro e fósforo, cobre, geralmente fica abaixo de 20%, o que não atende aos requisitos de conectores de baixa impedância. Portanto, a resistência pode ser reduzida após a camada superficial ser eletrodepositada com metais de alta condutividade, como ouro.
