A eletroplacamento terminal é uma espécie de processo de eletrodeposição metálica, que se refere a um processo no qual íons metálicos simples ou íons complexos são descarregados na superfície de um sólido (condutor ou semicondutor) por métodos eletroquímicos e reduzidos a átomos metálicos ligados à superfície do eletrodo para obter uma camada metálica. Os terminais Molex eletroplados não só têm melhores propriedades elétricas, mas também têm durabilidade e solda para suportar altas temperaturas. Quando o metal é usado, a área de conexão é seletivamente banhada com metal precioso para reduzir custos, e outras partes do terminal podem ser banhadas com estanho ou níquel. A lata é especialmente usada para a área da cauda da solda de um terminal.
A camada inferior de níquel é o principal fator a ser considerado para o revestimento de metal precioso. Ele fornece várias funções importantes para garantir a integridade da interface de contato do terminal. Através da superfície positiva do óxido, o níquel fornece uma camada de isolamento eficaz, bloqueando o substrato e pequenos orifícios, reduzindo assim o potencial de corrosão de pequenos orifícios; e fornecendo uma camada dura sob a camada de revestimento de metal nobre. A camada de suporte, melhorando assim a vida útil do revestimento.
O pré-tratamento e o revestimento preparam o material, incluindo várias etapas de processamento: limpeza, remoção de rebarbas dos terminais. Por exemplo, uma etapa chamada ativação requer mergulhar a peça em ácido para remover o filme de óxido, e raspar suavemente a superfície para obter melhor adesão metálica de revestimento. O material de revestimento é depositado no substrato. Ele usa corrente elétrica para gerar uma atração molecular e conectar quimicamente entre o metal principal do terminal e o material de revestimento. O pós-tratamento é lavar, limpar, selar, neutralizar e secar após o revestimento. 100% dos produtos químicos de revestimento devem ser removidos das peças revestidas
